- Latviešu
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
Mobilais tālrunis RF virzās uz integrētu mikroshēmu
Komunikāciju paaudze ir attīstījusies no 2G uz 4G, un katra šūnu tehnoloģijas paaudze ir piedzīvojusi dažādus jauninājumu aspektus. Saņemšanas daudzveidības tehnoloģija tiek palielināta no 2G līdz 3G, nesēja agregācija tiek palielināta no 3G līdz 4G, un UHF, 4x4 MIMO un vairāk nesēju agregācijas tiek pievienotas 4.5G.
Šīs izmaiņas ir radījušas jaunu impulsu mobilā tālruņa RF attīstībā. Mobilā tālruņa RF priekšējā daļa attiecas uz sakaru komponentiem starp antenu un RF uztvērēju, ieskaitot filtrus, LNA (zema trokšņa pastiprinātāju), PA (strāvas pastiprinātāju), slēdzi, antenas iestatīšanu utt.
Filtrs galvenokārt tiek izmantots trokšņu, traucējumu un nevēlamu signālu filtrēšanai, atstājot tikai signālus vēlamajā frekvences diapazonā.
Nosūtot signālu, PA pastiprina ieejas signālu, izmantojot PA, tā, lai izejas signāla amplitūda būtu pietiekami liela turpmākai apstrādei.
Slēdzis izmanto slēdzi starp ieslēgšanu un izslēgšanu, lai signāls varētu pāriet vai neizdoties.
Antenas uztvērējs atrodas aiz antenas, bet pirms signāla ceļa beigām abu pušu elektriskie parametri tiek saskaņoti viens ar otru, lai uzlabotu enerģijas pārnesi starp tām.
Runājot par signālu uztveršanu, vienkārši runājot, signāla pārraides ceļu pārraida ar antenu un pēc tam iziet caur slēdzi un filtru, un pēc tam pārraida uz LNA, lai pastiprinātu signālu, pēc tam uz RF uztvērēju un, visbeidzot, uz pamata biežums.
Kas attiecas uz signāla pārraidi, tas tiek pārraidīts no pamata frekvences, tiek pārraidīts uz RF raiduztvērēju, uz PA, uz slēdzi un filtru un, visbeidzot, uz signālu, ko pārraida antena.
Ieviešot 5G, vairāk frekvenču joslu un vairāk jaunu tehnoloģiju, RF priekšējo komponentu vērtība turpina pieaugt.
Sakarā ar pieaugošo 5G ievada tehnoloģiju skaitu, RF priekšpusēs izmantoto detaļu daudzums un sarežģītība ir dramatiski palielinājusies. Tomēr PCB vietas apjoms, ko šai funkcijai atvēl viedie tālruņi, ir samazinājies, un priekšējās daļas blīvums ir kļuvis par tendenci, izmantojot modulāciju.
Lai ietaupītu mobilā tālruņa izmaksas, vietas un enerģijas patēriņu, tendence būs 5GSoC un 5G RF mikroshēmu integrācija. Un šī integrācija tiks sadalīta trīs galvenajos posmos:
1. posms: Sākotnējo 5G un 4G LTE datu pārraide notiks dažādos veidos. 7 nm procesa AP un 4G LTE (ieskaitot 2G / 3G) bāzes joslas mikroshēma SoC ir savienoti pārī ar RF mikroshēmu komplektu.
5G atbalsts ir pilnīgi neatkarīgs no citas konfigurācijas, ieskaitot 10nm procesu, kas var atbalstīt 5G pamatjoslas mikroshēmas Sub-6GHz un milimetru joslā, un 2 neatkarīgus RF komponentus priekšpusē, ieskaitot vienu, kas atbalsta 5GSub-6GHz RF. Vēl viens milimetru viļņu RF priekšējās antenas moduļa atbalsts.
Otrais posms: ņemot vērā procesa ienesīgumu un izmaksas, galvenā konfigurācija joprojām būs neatkarīgs AP un mazāka 4G / 5G pamatjoslas mikroshēma.
Trešais posms: būs risinājums AP un 4G / 5G bāzes joslas mikroshēmai SoC, un LTE un Sub-6GHz RF būs arī iespējas integrēties. Runājot par milimetru viļņu RF priekšējo daļu, tam joprojām jābūt eksistējošam modulim.
Pēc Yole teiktā, globālais RF front-end tirgus pieaugs no 15,1 miljarda USD 2017. gadā līdz 35,2 miljardiem USD 2023, ar salikto gada pieauguma līmeni 14%. Turklāt, saskaņā ar Navian aprēķiniem, modularitāte tagad veido aptuveni 30% no RF komponentu tirgus, un modulācijas koeficients nākotnē pakāpeniski palielināsies nepārtrauktas integrācijas tendences dēļ.
Šīs izmaiņas ir radījušas jaunu impulsu mobilā tālruņa RF attīstībā. Mobilā tālruņa RF priekšējā daļa attiecas uz sakaru komponentiem starp antenu un RF uztvērēju, ieskaitot filtrus, LNA (zema trokšņa pastiprinātāju), PA (strāvas pastiprinātāju), slēdzi, antenas iestatīšanu utt.
Filtrs galvenokārt tiek izmantots trokšņu, traucējumu un nevēlamu signālu filtrēšanai, atstājot tikai signālus vēlamajā frekvences diapazonā.
Nosūtot signālu, PA pastiprina ieejas signālu, izmantojot PA, tā, lai izejas signāla amplitūda būtu pietiekami liela turpmākai apstrādei.
Slēdzis izmanto slēdzi starp ieslēgšanu un izslēgšanu, lai signāls varētu pāriet vai neizdoties.
Antenas uztvērējs atrodas aiz antenas, bet pirms signāla ceļa beigām abu pušu elektriskie parametri tiek saskaņoti viens ar otru, lai uzlabotu enerģijas pārnesi starp tām.
Runājot par signālu uztveršanu, vienkārši runājot, signāla pārraides ceļu pārraida ar antenu un pēc tam iziet caur slēdzi un filtru, un pēc tam pārraida uz LNA, lai pastiprinātu signālu, pēc tam uz RF uztvērēju un, visbeidzot, uz pamata biežums.
Kas attiecas uz signāla pārraidi, tas tiek pārraidīts no pamata frekvences, tiek pārraidīts uz RF raiduztvērēju, uz PA, uz slēdzi un filtru un, visbeidzot, uz signālu, ko pārraida antena.
Ieviešot 5G, vairāk frekvenču joslu un vairāk jaunu tehnoloģiju, RF priekšējo komponentu vērtība turpina pieaugt.
Sakarā ar pieaugošo 5G ievada tehnoloģiju skaitu, RF priekšpusēs izmantoto detaļu daudzums un sarežģītība ir dramatiski palielinājusies. Tomēr PCB vietas apjoms, ko šai funkcijai atvēl viedie tālruņi, ir samazinājies, un priekšējās daļas blīvums ir kļuvis par tendenci, izmantojot modulāciju.
Lai ietaupītu mobilā tālruņa izmaksas, vietas un enerģijas patēriņu, tendence būs 5GSoC un 5G RF mikroshēmu integrācija. Un šī integrācija tiks sadalīta trīs galvenajos posmos:
1. posms: Sākotnējo 5G un 4G LTE datu pārraide notiks dažādos veidos. 7 nm procesa AP un 4G LTE (ieskaitot 2G / 3G) bāzes joslas mikroshēma SoC ir savienoti pārī ar RF mikroshēmu komplektu.
5G atbalsts ir pilnīgi neatkarīgs no citas konfigurācijas, ieskaitot 10nm procesu, kas var atbalstīt 5G pamatjoslas mikroshēmas Sub-6GHz un milimetru joslā, un 2 neatkarīgus RF komponentus priekšpusē, ieskaitot vienu, kas atbalsta 5GSub-6GHz RF. Vēl viens milimetru viļņu RF priekšējās antenas moduļa atbalsts.
Otrais posms: ņemot vērā procesa ienesīgumu un izmaksas, galvenā konfigurācija joprojām būs neatkarīgs AP un mazāka 4G / 5G pamatjoslas mikroshēma.
Trešais posms: būs risinājums AP un 4G / 5G bāzes joslas mikroshēmai SoC, un LTE un Sub-6GHz RF būs arī iespējas integrēties. Runājot par milimetru viļņu RF priekšējo daļu, tam joprojām jābūt eksistējošam modulim.
Pēc Yole teiktā, globālais RF front-end tirgus pieaugs no 15,1 miljarda USD 2017. gadā līdz 35,2 miljardiem USD 2023, ar salikto gada pieauguma līmeni 14%. Turklāt, saskaņā ar Navian aprēķiniem, modularitāte tagad veido aptuveni 30% no RF komponentu tirgus, un modulācijas koeficients nākotnē pakāpeniski palielināsies nepārtrauktas integrācijas tendences dēļ.